2019年，中國(guó)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)出顯著的轉(zhuǎn)型升級(jí)趨勢(shì)，行業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，高端產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得重要突破。在集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提升，為產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)到3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中增速最快。設(shè)計(jì)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的比重進(jìn)一步提升，顯示出我國(guó)正在從傳統(tǒng)的"加工制造"向"創(chuàng)新設(shè)計(jì)"轉(zhuǎn)型。華為海思、紫光展銳等領(lǐng)軍企業(yè)在5G通信芯片、人工智能芯片等高端產(chǎn)品領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展，部分產(chǎn)品已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，2019年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)重要突破。7納米工藝芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，5納米工藝研發(fā)取得積極進(jìn)展。在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的64層3D NAND閃存實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的DRAM芯片也進(jìn)入量產(chǎn)階段，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片的空白。

同時(shí)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期正式成立，注冊(cè)資本達(dá)2041.5億元，重點(diǎn)支持集成電路設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展。各地政府也相繼出臺(tái)扶持政策，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供良好的發(fā)展環(huán)境。

盡管面臨國(guó)際貿(mào)易環(huán)境變化等挑戰(zhàn)，但2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展韌性。隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的深入推進(jìn)，集成電路設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)向更高質(zhì)量方向發(fā)展。